北京时间11月16日,高通正式推出了优艾设计网_Photoshop交流第二代骁龙8 Gen2移动平台。新平台CPU采用台积电4nm制程打造,并采用全新的“1+2+2+3”架构设计,拥有一颗3.2GHz Cortex X3超大核,2颗2.8GHz Cortex A715大核、2颗2.8GHz Cortex A710大核以及3颗2.0GHz Cortex A510小核。
与骁龙8相比,骁龙8 Gen2超大核性能+35%,能效+40%,同时GPU也有25%的性能提升和25%的能效提升。除此之外,新平台还支持LPDDR5x 8400Mbps和UFS 4.0,搭载新一代高通AI引擎,升级的高通Hexagon处理器,AI性能提升4.35倍。
在连接方面,骁龙8 Gen2还集成骁龙X70 5G基带和FastConnect 7800,支持WiFi 7、LE音频和蓝牙5.3。
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