本周末,6nm工艺的手机CPU芯片正式发布,其中还有八核CPU架构,支持5G高速连接,并且有着强劲的性能,采用1+3+4三丛集八个CPU核心,包括一个2.7GHz A76大核、三个2.3GHz A76大核、四个2.1GH优艾设计网_设计客z A55小核,3MB三级缓存。
结合台积电6nm EVU工艺、AI智能调节技术,T功耗比上代降低了40%,同时搭配LPDDR4X内存、UFS 3.1闪存,支持AI降噪、Smart PA智能功放技术,不但通话更清晰,还可带来更浑厚的低音和更出色的音质,特别是在不超过扬声器承受能力的前提下,提高了终端的平均音量。
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