有消息称,vivo将在今年推出一款小屏的折叠屏手机,新机将命名为vivo X Flip。这款新品搭载高通骁龙8+芯片,采用了台积电4nm制程工艺,其CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%。
相比骁龙8,骁龙8+可以提供更持久续航。而vivo X Flip采用120Hz OLED屏幕,形态是居中挖孔,后置主摄是5000万像素,采用竖折的方式,价格也将继续下探。
而目前MWC 2023将在今天开展,vivo是否在这期间带来新机呢?让我们拭目以待。
有消息称,vivo将在今年推出一款小屏的折叠屏手机,新机将命名为vivo X Flip。这款新品搭载高通骁龙8+芯片,采用了台积电4nm制程工艺,其CPU功耗相比骁龙8降低了约30%,GPU功耗降低最高也有30%。
相比骁龙8,骁龙8+可以提供更持久续航。而vivo X Flip采用120Hz OLED屏幕,形态是居中挖孔,后置主摄是5000万像素,采用竖折的方式,价格也将继续下探。
而目前MWC 2023将在今天开展,vivo是否在这期间带来新机呢?让我们拭目以待。
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