传华为或在上海建芯片厂 不使用美国技术？

据国外媒体报道，华为正在寻求新的战略，计划在上海建立不使用美国技术的芯片工厂，预计最初生产低级45mm芯片的目标是到2021年底为物联网产品生产28nm小费，到2022年底为止为5G

自9月15日以来，美国禁止使用美国软件和技术的企业向华为供货，到目前为止，仅英特尔、AMD、三星显示器等获得了美国许可证，也就是说华为大部分半导体零器件依然受限。

美国投资银行 Bernstein 半导体分析师表示，尽管华为制造 5G 设备芯片最理想的情况是采用 14nm 或更先进的工艺技术，但使用 28nm 也是在可接受的范围内，而华为这个目标将有机会弥补在硬件和系统方面的不足。

任正非表示，从2021年到2022年是生存、谋求发展战略攻势最困难的两年，在公司焦点的业务领域，作战需要强大的团队，需要充分的兵力，集中优势的兵力战胜歼灭战，明年华为应届毕业生招聘人数至少扩大到8000人，华为不仅维持正常的人才和研发预算，还增加了数十亿美元的攻势经费投入。

但是，对于新工厂，华为生产线对智能手机业务没有帮助。智能手机所需的芯片组需要更先进的技术生产，三星、高吞吐量、联发科等处理器主流采用的7nm技术和以下技术。

另外，受美国的限制，半导体部件受到很大的打击，连带牵引内存市场也逃不掉不幸。今年第三季度，受华为大量囤积的影响，内存市场价格行情停止下跌反弹，但随着准备热潮的消失，特别是Q4季度，整体需求方面有下降的风险。