AM5全新接口！AMD Zen4锐龙明年二季度提前降临？

Intel、AMD正在推进新平台，处理器正在升级，组合的芯片组主板也必须同时重复，包括接口的变化。

例如，AMD锐龙家族持续多年的AM4接口，随着DDR5存储器的到来退役，Zen4结构的Raphael(拉斐尔)首次使用新的AM5接口，首次使用触点式设计，也称为LGA1718，尺寸仍为40times40mm，支持双通道DDR5、28条PCIe存储器4.0，热设计功耗最高120W。

预计Raphael将于2022年底到来，命名锐龙7000系列，此前有一代过渡性质的锐龙6000系列，代码Warhol(沃霍尔)，Zen3可能是简单的加速升级版，Zen3

但根据最新的曝光，AM5平台将于明年第二季度到来！

无论如何，尖锐的龙6000系列没有新的主板，AM5、Zen4尖锐的龙7000系列与600系列的芯片组合，例如X670，考虑到更换新的接口，主板不能比处理器早上市，这意味着Zen4尖锐的龙比预想的早半年来。

这是AMD，这不是牙膏

在Intel方面，AlderLakeal12代酷睿年底陆续登场，接口更换为LGA1700，支持DDR5/D优艾设计网_平面设计DR4、PCIe5.0，第4季度首板为高端Z690，明年第1季度主流B660，入门H610。

RaptorLake首页13代酷睿明年第三季度跟进，接口继续LGA1700，但有新的Z790主板，理论上可以前后互换。