Intel正式发布第十代桌面版酷睿处理器？

经过几个月的预热，Intel今晚正式发布了第10代桌面版核心处理器(顺便更新了下一代奔腾金牌和赛扬金牌处理器)，即Comettlake-S的新处理器家庭。

胡说八道，我们直接来看这一代产品的全规格表。

大家都知道，Intel一口气释放了中高低三段定位，所有33种Cometlake-S家族处理器，包括不锁定倍频的k系列处理器，也包括切断核心的f系列处理器。Core系列处理器在这次更新中全系列获得了超线程能力，顶级i9系列处理器增加了两个核心，还获得了来自移动终端的睿频能力-ThermalVelocityboost(规格表中TVB)和来自更高端平台的TurboboostMax3.0技术。其他方面，i9和i7处理器的内存支持提高到DDR4-2933，其他处理器的内存支持保持或提高到DDR4-2666。

新的处理器采用全新的LGA1200接口，该接口不仅在电气性能方面做了提升，还为下一代处理器（应该是Rocket Lake-S）做了预留的触点，用于新的功能。

十代酷睿处理器将换用全新的包装

当然，因为采用了新的接口，新一代处理器需要搭配新一代采用400系芯片组的主板使用，这代的旗舰芯片组是Z490，它是Z390的升级版，加入了对2.5GbE和Wi-Fi6的支持。U盘接口方面支持6个U盘3.2，Gen2x1接口，10个U盘3.2，Gen1x1接口，14个U盘2.0接口。

新一代处理器还开放了单个核心的超频开关、PEG/DMI优艾设计网_设计圈总线的超频、强化的频率-电压曲线控制功能等多种超频功能。

此外，在发布过程中，英特尔还提到了经过长期考验的官方超频工具-ExtremeTurningUtillty(XTU)迎来了新的特性，从图中可以看出，这似乎是自动扫描调整频率-电压曲线的新功能。听起来有点熟悉，但无论如何……

CometLake-S系列处理器的Die变薄，官方表示有助于加强新处理器的散热能力。这一代处理器仍然使用14nm工艺制造，因此对主板有更高的要求。此外，散热对冷却玩家也不友好。

这一代CometLake-S有更高的主频，游戏性能应该比以前的几代有所进步，Ringbus结构在面对游戏时有很大的优势。