自给率70%还很遥远！2023年中国芯片自给率或仅达10%？

自2005年以来中国大陆一直是集成电路最大的消费市场。根据IC Insights最新报告显示，近年来中国目标大幅提升集成电路自给率的目标远未实现。

如下图所示，2018年中国集成电路产量仅占全球1550亿美元市场的15.3%，高于2013年前的12.6%。ICInsights预计2023年的比例将上升到20.5%。

年复合增长达到15%，但2018年中国集成电路产值仅为238亿美元，增长基数较小。2018年，SK海力士、三星、英特尔、台积电等是大陆制造重要集成电路产品的主要海外制造商。其中，SK海力士在大陆的300mm晶片工厂生产能力最大，每月满载生产能力达到20万片晶片。

英特尔在大连的300mm晶圆工厂(Fab68从2010年10月下旬开始生产MCU)，计划转为3D打开NAND闪存生产线，从2015年第3季度开始闲置到2016年第2季度。截至2018年12月，英特尔大连工厂满负荷生产能力达到每月70000张300mm晶片。

三星在2012年初获得韩国政府批准，在西安建设了300mm的NAND闪存晶圆工厂，于2014年第二季度生产。三星在该厂一期投资23亿，预算总额70亿。该工厂于2017年成为三星3DNAND生产的主要工厂，截至2018年12月，该工厂每月生产能力为10万片晶片，三星计划扩展到20万片。

ICInsights预计今后5年中国集成电路的销售量将大幅增加，包括纯晶圆代工厂的中心国际、华虹集团、创存储公司长江存储、合肥长鑫等。DRAM创业公司福建晋华目前处于搁置状态，等待美国对该公司的裁决。另外，ICInsights预计将在大陆建立富士康等生产基地。该公司于去年12月宣布在珠海投资90亿美元建设晶圆厂，提供代理服务、生优艾设计网_电脑技术产电视芯片和图像传感器等。

按照IC Insights的预测，如果中国集成电路产量在2023年增长至470亿美元，也仅占当年全球集成电路市场总量5714亿美元（预测）的8.2%，即使加上销售给电子系统制造商的部分，这一比例预计也将仅有10%左右。

IC Insights预测，即使长江存储、合肥长鑫等公司投建新厂房，外国企业也将继续成为中国集成电路制造市场的主要力量。因此，该机构，2023年大陆至少50%的集成电路生产来自在大陆具有晶圆厂的境外企业，如SK海力士、三星、英特尔、台积电、联电、格芯和富士康等。

鉴于中国今后5年的投资计划规模庞大，ICUInsights认为政府可能通过减少对集成电路进口依赖的战略取得一定的效果，但由于中资收购外国科技公司的审查越来越严格，中国创业公司的未来可能面临更多的法律挑战，中国到2020年为止实现了40%的自给率，到2025年实现了70%的目标还很远。