7月27日,继小米推出自研C1 ISP(图像信号处理器)芯片后,一线手机厂商OPPO和vivo即将发布自研ISP芯片。芯片是电子设备中不可或缺的重要部件,一部手机往往需要上百个芯片来支撑。传感器、基带、射频、CPU、GPU等。都需要大量芯片的支持。国内厂商也依靠自研芯片来降低对供应链的依赖。
一位OPPO内部人士表示,OPPO自研芯片项目一直在推进。目前团队大概有几千人。第一款产品是类似小米彭湃C1的ISP芯片,将在明年年初推出的Find X4系列手机上推出。
至于vivo,据业内人士透露,vivo在两年前秘密成立了一个名为“岳影”的自研芯片团队。目前团队大概有五六百人。第一款产品是影像方向,将优艾设计网_Photoshop交流在今年下半年上市的X70系列手机上推出。
其实早在2019年就有传闻说vivo招募了大量芯片人才,想要进入芯片领域。当时,vivo执行副总裁胡柏山表示,“vivo早在一年半(2018年初)就开始深入思考参与芯片SoC设计。要达到这个要求,需要相关的专业人才。”
ISP,简称“图像信号处理器”,是对前端图像传感器的输出信号进行处理的单元。ISP想做的是把“数字眼”的视觉水平提升到“人眼”的水平,让人们看到数字图像时的效果尽可能接近人们看到真实场景时的效果。
除了ISP芯片之外,OPPO和vivo也在同步推进自研SOC的计划,未来将替代部分高通和联发科芯片。
随着需求的激增,国内手机厂商终于意识到了自研技术的重要性,越来越多的国内巨头纷纷投入到自研芯片的进程中。继华为和小米之后,一线手机厂商OPPO和vivo也发布了自研芯片。相信这些国产芯片一定会迎来崛起的曙光。
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