荣耀Magic 3首批搭载高通骁龙888 Plus，打造顶级旗舰？

目前荣耀已经确认了3的具体发布日期，将于8月12日发布。作为首批骁龙888 Plus，荣耀Magic 3将是荣耀与高通继荣耀50系列之后的第二款合作产品。

此前，7月20日，荣耀CEO赵明、总裁兼CEO安蒙受邀参加路透全球CEO对话计划。节目中，双方对目前的紧密合作表示了信心和自豪，安蒙表示很高兴看到荣耀成为首批搭载骁龙888 Plus的产品，双方有信心完美适配，充分释放高通一贯的最强表现，打造卓越的高端体验。

荣耀Magic 3不仅拥有骁龙888 Plus的顶级性能，还将带来工业设计的新突破。本次荣耀Maigc 3讲座以摄影界的“MagicHour”为灵感，带来了两种颜色：GoldenHour和B优艾设计网_设计圈lueHour。

此外，荣耀认为技术自有其道，隐私至上，因此荣耀Magic 3也将聚焦隐私安全，坚持最小权限和透明权限的设计准则，构建隐私和数据安全的操作系统HTEEOS，在支付、人脸识别等隐私应用下提供更可靠的环境。

在节目上，赵明表示，荣耀希望大家都能享受到技术发展的红利。因此，在下一步的产品策略中，将重点关注5G和AI技术，提升多设备的互联和管理体验。