昨天,朋友圈被中兴事件刷屏。
美国商务部将禁止美国企业向中兴通讯销售元器件,时间有可能长达 7 年。与此同时,英国国家网络安全中心也发出最新的建议,警告电信行业不要使用中兴的设备和服务。
另外,美国商务部工业和安全局对中兴通讯处以3亿美元罚款。这部分罚款可以暂缓支付,主要取决于中兴未来7月的执行协议。
简而言之,7年内,中兴不能再采优艾设计网_设计模板用来自美国的零件和技术生产产品了。
中国的核心自我完善到前所未有的紧迫程度,也处于前所未有的战略高度。
之前打过WTO规则战,高新技术封锁战,制裁战,美国无法阻止中国隆隆国运,贸易战是最后的非武力战争,不经过最后一战,中国就不能成为王者。芯片可能最难,但必须解决。
我们的投资者刚刚看到儿子(shi):
为什么要对中兴禁运制裁
美国:我们怀疑他要做芯片核心技术
为什么不对华为禁运制裁
美国:他真的有芯片核心技术
这几年来,国内集成电路的发展正在急剧提高。
华为海思最新麒麟芯片可与高吞吐量小龙820相比较
龙芯积累了10年以上,终于可以和北斗卫星一起上天
蓝牙扬声器、机顶盒、冰箱洗衣机
…
但不可忽视的现状是,这些国产芯片的成功应用大多在消费领域。在对稳定性和可靠性要求较高的通信、工业、医疗事大量应用中,国产芯片与国际一般水平差距很大。尤其是一些技术含量很高的关键器件:高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等领域,还完全依赖美国供应商。
作为集中芯片流通的我们,当然最初考虑的是
中兴主要从美国进口哪些芯片和电子部件?供应中断后该怎么办?在哪里可以找到这些芯片零件?有国产零部件的更换方案吗?
进口哪些芯片?
手头有资料,2016年中兴受到美国制裁,是工信部赛迪研究院的专题研究报告,其分析数据可以作为有效的参考:
中兴通讯业务复盖无线网络、光传输、宽带访问、数据通信、核心网络、云计算手机终端等领域,但其主要业务领域对海外芯片依赖严重,从外部芯片供应商来看,Broadcom/Avago是中兴最大的芯片供应商,2014年中兴从
Broadad/Avago购买的芯片总额为2%接下来是显示模块和光模块供应商,然后依次是SK的海力士、TI、MTK、Skyworks、西拉x、展览等。Intel 和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。
中兴微电子产品现阶段仍以中兴内部配套为主。2014 年芯片销售额为 6.75 亿美元,占中兴芯片总采购额的 11%,主要包括无线基带和数字中频芯片、中低端光通信芯片、中低端路由和交换芯片、3G 数据卡基带芯片等。
中兴通讯各产品线使用的部件状况分析如下: 无线网络产品 基带芯片方面,中兴实现了2G和3G基带芯片和数字中频芯片的自主组合,但4G和以上基带主要基于Xilinx或Intel/Altera的高速FPGA芯片 射频芯片方面,主要基于Xilinx或Intel/Altera的高速FPGA芯片 光线传输产品 光线交换芯片方面,中兴已经实现了中低端波分和SDH芯片的自主组合,但10G/40G/100G等中高端光线交换和光线再利用芯片主要来自Broadcom等公司,光线收发模块主要来自Oclaro、Acaciate等公司。 数据通信产品 在路由和交换芯片方面,中兴已经实现了中低端芯片的自主组合,100G等高端交换路由芯片主要来自于Broadcom以太坊PHY大厦和高速接口芯片,还来自于Broadcom、LSI(Broadcom/Avagom)、PMC(已经被Microsemi收购)等公司。 宽带接入产品
核心网络产品
媒体网关对话控制器分组网关分组控制器等产品主要以Xilinx或Intel/Altera为基础实现高速下级FPGA的芯片,用户认可认可收费、运输和管理平台等产品手机终端产品
高端产品,芯片主要来自高吞吐量(包括下BB/AP、WiFi/BT/GPS、RF、电源管理套件),PA级芯片主要来自下巴Skyworks和Qorvo中低端产品,下巴
这里也顺带晒一下华为和联想的主要芯片供应商供参考:
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