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ROG5发热情况怎么样?

优艾设计网 https://www.uibq.com 2023-01-14 10:56 出处:网络 作者:PS抠图
ROG5散热情况解析 通过3Dmark软件进行20圈压力测试。在室内温度25°C的环境下,ROG游戏手机5跑出了5100~5595分

ROG5散热情况解析

通过3Dmark软件进行20圈压力测试。在室内温度25°C的环境下,ROG游戏手机5跑出了5100~5595分

此外,在原神游戏实测中,室温18°C的情况下,ROG游戏手机5的正面为45°C,背面为优艾设计网_设计LOGO41°C,侧面为47°C;

ROG游戏手机5采用了矩阵式液冷散热架构5.0,元器件布局都进行了调整,主板和CPU都被放在了中间,避免了一头热的情况,可以更均匀的进行散热。除此之外,ROG游戏手机5还提供了酷冷风扇5,可以把更多冷风直接吹送到手机后盖上的发热区,降低CPU周围的表面温度,更好的散出手机热量。

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