三星带头开启uMCP时代 中低端手机将告别卡慢？

近日，三星中国官方微博带来一则重要消息：从本月开始，三星首款LPDDR5 uMCP将量产并投入使用，推动5G加速普及。

5G的理论速度是4G的100倍，对存储介质要求很高。去年，三星宣布已开始大规模生产业界首款基于12GB LPDDR4X和UFS多芯片封装的uMCP产品。多芯片封装的UMCP解决方案有望取代eMCP解决方案，成为在低端市场推广的最佳方案。uMCP将满足移动市场日益增长的性能和容量需求，实现与高端旗舰智能手机相同的性能。

在谈论uMCP之前，我们必须提到eMCP。那么什么是eMCP呢？EMCP熟悉的解决方案是eMMC闪存采用控制芯片和低功耗内存封装，广泛应用于低端手机。同代EMMC闪存往往比同代UFS闪存快。以往消费者在购买手机时，也会关心手机是否配备了UFS闪存，闪存的速度往往决定了手机流畅度的应用打开速度。在一个流行的例子中，eMMC就像一个机械硬盘，而UFS就像一个固态硬盘。UMCP是UFS闪存封装控制芯片和DDR5高速内存的解决方案。随着内存和封装技术的成熟和突破，成本也没有那么高了。通过以贴近百姓的价格提供旗舰级的极速体验，将会有更多的消费者愿意尝试购买5G手机，并且可以不计价格体验5G极速，让5G网络更快地进入人们的日常生活。

规格有所提高，但体积依然紧凑。与上一代LPD-DR4X和UFS2.2的uMCP解决方案相比，三星推出的uMCP解决方案内存性能提升了50%以上，速度从17GB/s提升到了25GB/s，而闪存性能提升了一倍，速度从1.5GB/s提升到了3GB/s.同时，在封装尺寸方面，新一代uMCP解决方案将内存、闪存和控制器集成到只有11.5mm13mm和13mm的紧凑尺寸中，为其他原件留出了更多空间。在如此有限的空间内，内存支持6GB-12GB，存储支持128GB-512GB容量定制。

这么强的规格，这么紧凑的尺寸，这么自由的定制方案，已经成功完成了与主流手机厂商的兼容性测试。预计从2021年6月开始，搭载新型uMCP的智能手机将逐优艾设计网_设计模板步进入中国市场，让更多在4G和5G之间犹豫不决的消费者投身5G的怀抱。