保隆科技与黑芝麻智能签署战略合作协议， 引领自动驾驶再进化？

4月20日，2021年上海车展期间，上海保隆汽车科技股份有限公司(以下简称保隆科技)与黑芝麻智能科技有限公司(以下简称黑芝麻智能)在黑芝麻智能展台签署战略合作协议。保隆科技首席执行官张祖秋与黑芝麻智能联合创始人兼首席执行官刘卫红代表双方签署战略协议，保隆科技董事长陈洪凌、黑芝麻智能创始人兼首席执行官记录等见证合同仪式。

保隆科技总裁张祖秋(图右座)与黑芝麻智能联合人兼COO刘卫红(图左座)签署合作协议

根据协议，双方将充分发挥各自在汽车零部件供应领域和自动驾驶、人工智能、高性能汽车规划计算芯片领域的技术优势，共同提高领域控制器、传感器、辅助驾驶系统等智能驾驶领域的自主创新能力和应用水平此次合作，通过提升双方在各自领域的商业价值，实现优势互补，打造可持续发展的战略合作伙伴关系。

保隆科学技术与黑芝麻智能战略合作队合影

保隆科学技术CEO张祖秋表示，黑芝麻智能是国内领先的自动驾驶芯片公司，在智能驾驶中发挥着越来越重要的作用。保隆科技是行业内有24年历史的一级供应商，在智能驾驶产品线上也有丰富的布局，两家公司是天生的合作伙伴，双方有很多相似之处，有很多共同的朋友，处于同一个朋友圈。期待本次战略合作，共同推动产业发展，在汽车电子市场未来的产业结构中，为两家公司争取更好的竞争地位。

黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红表示，保隆科学技术是稳健、扎实、锐意进取的优秀上市公司，在质量管理、供应链管理等方面积累深刻，海外市场也有丰富的资源。在汽车智能浪潮中，保隆在ADAS领域积极配置，黑芝麻智能作为自动驾驶芯片的开发者，希望与保隆科学技术合作，拥抱这次车展的主题lsquo的变化rsquo，在未来的汽车电子产业中，可以在世界范围内开花。

保隆科技以及黑芝麻智能凭借在各自领域拥有的产业资源优势、技术优势，双方致力于建立长期共赢的战略合作伙伴关系，为汽车行业客户提供优秀的智能化产品解决方案，加速自动驾驶量产进程，引领自动驾驶再进化。

2年1度的第19届上海国际车展已经开展，保隆科学技术(展位编号:2.2H6BC125)和黑芝麻智能科学技术(展位编号:2.2H克6BF061)将带着最新的产品方案登场各展台，诚实邀请您参观！

关于保隆科学技术

上海保隆汽车科学技术株式会社(简称保隆科学技术，股票代码:603197.SH)成立于1997年，总部位于上海市松江区，致力于汽车零部件的研发、生产和销售，主要产品有汽车轮胎压力监测系统(TPMS)、汽车金属管件、气门、平衡块、主动悬挂系统、传感器和高级辅助驾驶系统(ADAS)等。公司在上海、安徽宁国、安徽合肥、湖北武汉和美国、德国、 波兰、匈牙利、奥地利等地有生产基地或研发销售中心，全球员工超过4200人。公司相继获得国家认定企业技术中心、国家级知识产权优艾设计网_电脑技术示范企业、大众汽车a级供应商、福特汽车Q1供应商等荣誉和资质。

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能科技有限公司是业界领先的汽车规范级自动驾驶AI计算芯片和平台开发企业，专注于大计算芯片和平台等技术领域的高科技开发，提供完整的自动驾驶、汽车道路协同解决方案公司于2016年分别在硅谷和上海设立研发中心，在成都、深圳、武汉、重庆、新加坡设立事务所，目前约有400名员工，核心团队来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高吞吐量、华为、中兴等行业领先公司，平均有15年的行业经验。