苹果自研5G芯片最快2023年出现，高通未来命运何去何从？

多年来，苹果一直饱受信号问题的困扰，关注苹果自研5G芯片的进展更为迫切。

从2019年开始，苹果就开始研发自己的CPU和GPU，有传言称苹果要研发自己的5G芯片组。当时人们以为这款自研芯片会在2022年的iphone上使用。不过，天风国际分析师郭明皮5月10日发布报告称，预计iPhone最早将在2023年采用自己设计的5G基带芯片。这与巴克莱分析师此前一组报告中预测的时间一致，该芯片将同时支持sub 6和mmWave 5G。

2020年12月，苹果首次正式确认开始自主研发芯片。几个月前，该公司宣布每年投资10亿欧元在德国慕尼黑建立一个新的R&D中心。其主要目标将是发展5G和未来的无线技术，同时将在其他技术领域继续探索和创新。

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除了试图控制其产品的整个硬件和软件堆栈，苹果的基带业务也备受争议。一场专利纠纷导致苹果在2018年放弃了长期基带芯片供应商高通，转而以10亿美元(约68亿美元)收购了英特尔的智能手机基带业务部门，这为苹果开发自己的5G基带芯片奠定了基础。苹果当时表示，此次收购将“有助于加速我们未来产品的开发，让苹果进一步以不同的方式发展。”

然而，由于苹果本身缺乏通信技术，去年，苹果和高通和解了。目前，苹果仍采用外挂高通骁龙基带的方式为用户提供5G网络服务。iPhone 12系列使用的是X55 5G基带，通常在安卓手机中与骁龙865芯片组配合使用。同时，预计iPhone 13、14代将采用X65、X70基带。在苹果推出自主研发的5G芯片之前，其通信技术业务将受制于高通。

如果苹果能在2023年成功发布自己的5G芯片，高通将失去数百万份订单，因为正是苹果的业务推动这家芯片巨头去年的销量达到惊人的水平。一旦失去最大的“金爸爸”，由于安卓在高端5G手机市场的销售疲软，高通的命运真的令人担忧。郭明皮认为，这将迫使高通将其5G技术推向低端市场，以弥补其损失。另一个可能的问题是，目前的芯片短缺给了高通很大的议价空间，但随着芯片技术的研发，高通(甚至联发科)在价格上也会失去优势，竞争压力明显增大。