大咖访谈 | 对话全国政协委员邓中翰院士，解读芯片产业“垂直域创新”新思路？

一、芯片半导体产业的新布局构想:垂直域创新

邓中翰院士认为，中国芯片半导体产业的发展有两个重要时期，第一个发生在2000年左右，中心国际、中星微等企业的成立，为中国半导体产业奠定了产业基础，第二个重要时期是2014年国家大基金成立和2019年科学创造板成立后，现在资本的关注和流入中国半导体产业的快速发展。国家创新体系中基础创新的比重和位置越来越重要，顶层设计和系统布局需要更加合理。芯片半导体产业需要一种新的布局思路，邓中翰院士说到。

今年两会上，邓中翰院士代表产业提出了以垂直域创新推进芯片技术攻击的新思路。为了不断提高芯片技术的攻击能力，提高发展的后劲，不仅要依靠单点技术的突破，还要从lsquo的点rsquo的lsquo域rsquo形成系统化的势力。

二、垂直域创新是什么？我们超越的机会在哪里？什么是垂直域创新？

邓中翰院士说:芯片lsquo垂直域rsquo标准、软件、应用平台、硬件设备和基础芯片创新相结合。通过以国家发展战略带动社会市场需求，以自主标准带动培育新的赛道、以全面创新带动核心技术重点突破。

垂直域创新的基础是行业标准的制定，追本溯源就是基础技术的创新。以标准带动应用，以应用催生市场，从市场创造需求，再由需求引导技术创新与进步，构建起完备的垂直域生态圈，是国际芯片巨头实现技术领先和市场垄断的铁律，是关键核心领域实现重大突破的必然途径，例如，高通通过建立CDMA标准，掌握有27%的CDMA专利，从而一举垄断了全球92%以上的CDMA市场，高通芯片也因此得到巨量发展，英特尔CPU也是这样发展起来的，邓中翰院士说到。

邓中翰院士认为，中国高新技术市场发育成熟可以促进中国标准向国际市场迈进。以SVAC(《安全防范监控数字视频编解码技术要求》)标准为例，该标准最初由工业和信息化部领导，由芯片企业、安全企业和科学研究机构共同开发定制，在该标准的基础上，人工智能芯片、算法、软件、终端设备、系统平台到整体解决方案的完整垂直域逐步构建，形成由智能感知前端、安全大数据平台和视频智能应用等构成的智能视频监控应用系统，广泛应用于平安中国、天网工程、雪亮工程等重大项目。SVAC标准的一部分内容目前已被国际电气联盟ITU吸收为国际标准H.627。

在智能安全、智能城市等公共服务相关领域，垂直领域的想法得到实践验证。那么，哪个垂直域有超越的机会呢？

现在，科技创新浪潮席卷世界。人工智能、5G、物联网、车联网、大数据、工业互联网、云计算等高新技术产业蓬勃发展。我国去年也提出了新的基础设施概念，确定了七个领域的重点发展。在这些领域，我国已经有一定的产业基础，站在世界第一阶段。

邓中翰院士认为，这些新兴领域是我们换道超车的好机会。想要在这些领域超车，总体思路就是垂直发展，打造完善的产业链，不留短板。

三、垂直域创新正确判断，使好项目迅速发展垂直域创新，我们的产业需要解决什么问题？在邓中翰院士看来，资本和人才的问题是关键。

首先是资本因素。今年两会期间，邓中翰院士表示，要发挥新的举国体制优势，以投资融资的正确模式支持集成电路产业的创新发展，解决核心技术的脖子问题。他特别肯定了国家大基金和科学创造板发挥的重要作用。

2014年国家大基金成立，大基金一期总投资额达1387亿元，先后投资了70多家集成电路企业，取得了巨大成效。据统计，上市企业资产总增长率为53%，其中设计、制造、材料、封测四个领域分别增长10.55%、58.94%、67.34%、118.44%，大大提高了集成电路企业创新发展的实力。

过去5年，我国半导体产业取得了长足进步。据工信部统计，2020年中国集成电路产业销售收入达8848亿元。我国自主芯片已广泛应用于北斗卫星、超级计算机等领域。

但中国芯片产业的发展之旅也存在一些问题。邓中翰院士认为，为了尽量避免这些问题，必须正确支持。

如何正确投资？

邓中翰院士提出了lsquo的创新解决方案。垂直域创新rsquo有助于判断项目是整个产业最重要的还是国家发展所需的。他建议国家积极指导相关产业投资基金，与国家集成电路产业二期投资基金合作，继续加大对集成电路产业的投资支持力度，在投资支持对象上倾向于国家战略需求、国家标准支持、自主知识产权，垂直域创新和应用的重要领域。

四、利用科学创造板的优势，十年前填补人才差距

人才是科学技术创新的重要因素。芯片半导体产业是人才、资金、技术密集的产业，面临全球竞争。产业反复迅速，科技人员一直在与时间竞争。

《中国集成电路产业人才白皮书(20192020年版)》数据显示，到2022年，中国集成电路专业人才短缺约25万人，教育部、人力资源和社会保障部、工业和信息化部制定的《制造业人才发展计划指南》相关统计数据显示，到2025年中国电子信息专业人才短缺达到950万人，存在结构性失衡问题。集成电路产业人才短缺问题严重。

中国作为全球电子信息产业大国，集成电路产业需要齐头并进，整体发展，设计、制造、封测环节都需要大力吸引人才，保证产业链整体健康成长，邓中翰院士说。

找到解决办法，首先要看问题的症结。邓中翰院士认为，中国集成电路产业人才不足的主要原因有两个。

首先，产业基础薄弱，人才培养依赖国家和产业。中国集成电路产业链环节复杂，发展方向分散，难以形成明显的集成效果，各环节专家不足。人才的培养和成长极其依赖于国家教育科研和产业技术资源。

一方面是工资待遇问题。集成电路人才，特别是高级人才竞争国际化。只有有有足够的资金打下基础，才能更好地吸引和留住人才。例如，国内网络产业的快速发展是一个例子，充分的市场需求和高薪刺激人才聚集在网络行业。邓中翰院士认为，科创板可以成为集成电路人才的吸铁石。上市企业在科创板募集到了资金，其亮丽的市值不仅会吸引国内高校人才选择半导体产业，更会吸引更多优秀的外部人才聚集到中国。

如果我们现在加强集成电路人才的培养，我国集成电路人才差距的补充时间将提前10年，邓中翰院士肯定会说。