天玑1200横空出世，速来围观！？

2021年1月20日，联发科召开天玑新品线上发布会，正式发布天玑全新旗舰5G移动芯片，即——天玑1200、天玑1100。

联发科副总经理、无线通信事业部总经理徐景泉博士表示：“2020年，联发科发布了Dimensity 1000、800、700三大系列5G移优艾设计网_设计LOGO动芯片，在全球取得了突出的市场成绩，帮助终端实现了销量和口碑。联发科技5G获得行业合作伙伴和客户的高度认可。2021年，我们将在技术、产品、品牌上不断创新和投入，让天竺系列为5G终端市场带来更多可能，为用户带来更好、更先进的体验。”

全新天玑1200集成联发科5G调制解调器，通过莱茵认证，支持高性能5G连接，为用户带来全场景高品质5G组网体验。

天玑1200采用6nm工艺，比第一代7nm增强型晶体管密度高18%。CPU采用1 3 4旗舰三集群架构设计，包括一颗频率高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU、六核联发科APU 3.0、双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。

从这新一代芯片架构和强大的性能不难看出，天玑1200在继承5G技术和ISP模块方面有了新的突破。让我们一起期待天玑1200的实际表现吧！