[PConline 杂谈]之前肯定有很多伙伴吓过马谡的一张500系列CPU支持表，是下面这张：
图中的意思很简单明了。只有X570和B550可以支持Zen 3。想知道Zen 4可能会换接口，就得买新主板支持Zen 3，这绝对是普通人不愿意的。但是马谡的承诺必须是真的，之后不久就发了声明，400系主板也可以通过更新BIOS支持新CPU。
但这就引出了一个问题：手里的主板够玩Zen 3处理器吗优艾设计网_设计LOGO？
Zen 3性能：超出常理？
虽然现在还不是Zen 3处理器性能提升的日子，但我们可以猜测：
AMD此前发布了这样一张“每两年IPC改进”的图片，Zen 3的改进已经超过了工艺标准的改进。看来AMD敢于自信地宣传这一点，通过各方面泄露的性能，也可以看出Zen 3应该有比较不错的性能提升。
然后是各种流传的“实际分数”的对比。泄露的CineBench R20单核跑分确实存在，但这个分数好像是随便填的。即使和架构、频率一样，实际运行结果也会有点不一样。这里几个CPU有很多相同点，真实性存疑。
维米尔工程样本模型
然后从贴吧有一个CPU-Z运行图。从规格来看，应该是锐龙9 5900X，型号100-00000061-08与之前曝光的工程样件型号(8月7日，下图第一行)基本一致，单核高达652.8分，多核心9481.8分，单核分已经赶超i9-10900K单核超5.3GHz了。
总的来说，禅三的综合表现值得期待。
更强的CPU，功耗如何？
因为我们也没有现成的数据可以解释，只能猜测Zen 3搭载最近的3000XT处理器的功耗和发热情况。因为Zen 3使用了TSMC 7nm (N7P和N7还不知道)，所以是基于那总体的功耗与发热表现“应该”是不会比上代处理器差。7nm优化的
根据我们的测试性能，3000系列(不仅仅是XT) Zen 2处理器的功耗优化得非常好。即使是12核高频的锐龙9 3900XT，烤面包机满载时也只消耗258W，传递到主板的供电压力也比较小。
因为14nm的优良传统，单CPU烤机平台的功耗已经达到了400W W，虽然主板是旗舰主板ROG M12E，但也承受了很大的供电压力。
在产热方面，TSMC 7nm一直存在积热的问题，即使在XT系列中也是如此，但总体处于可控状态。我觉得这次优化7nm的温度性能是很有可能的，可能会适当提高超频水平。但是AMD离开工厂灰飞烟灭，还有不给玩家留下超频空间的可能。
总的来说，新的Zen 3处理器不需要担心其他硬件的性能。您的旧散热器、电源以及B450和X470主板仍然可以使用。
新购入Zen 3，你也不用买旧主板了
当然，主板厂商也不会放过这个宣传机会。例如，华硕推出了全新的TUF GAMING B450M-PRO II重型机枪手，并对全新的Zen 3处理器进行了特别调整。
距离华硕上次推出重炮手主板还不到一年。这次推出的第二代重炮手也增加了很多功能：一键BIOS升级，增加CMOS容量，更多USB 3.2接口，各种黑科技。
主板的设计风格其实和上一代是一样的，灰色和黑色的电竞代理logo颜色。
电源也是8 2相，其实和上一代是一样的。
CPU电源接口是单个8Pin，所以以后用锐龙7系列处理器问题不大。
电子竞技代理随处可见。
背面有四个USB 3.2 Gen1接口(即3.0)，两个USB 3.2 Gen2接口，两个USB 2.0，PS/2鼠标键盘兼容接口，一个HDMI，一个DP，比上一代稍微丰富一点。顶部有一个u盘闪回按钮，方便BIOS坏了修复，或者周围没有硬件的时候，可以通过u盘直接启动BIOS。
总结：Zen 2用户莫慌，新用户也可从容
禅二和禅三的过度升级非常顺利。Zen 2可以支持300系列到500系列主板，给了很多代锐龙用户更换主板的时间。Zen 3还支持非常亲民的B450系列主板，老用户可以更新BIOS升级。新用户也可以购买CMOS芯片容量增加的主板，比如TUF GAMING B450M-PRO II重炮手，直接刷BIOS也不会失去功能(老的B450主板可能因为容量不足导致CMOS容量小，需要删除Zen 2微码)。现在，想买Zen 3的用户不用慌。他们可以观看10月9日的新闻发布会，等待上市解禁。
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