华为海思2021届博士招聘进行中 涉及多类芯片岗位？

10月1日，华为海斯近日宣布，2021年博士招聘仍在继续。

招聘对象为2020年1月1日至2021年12月31日在国内外高校毕业的应届博士研究生，工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、Xi、成都、杭州、南京、苏州等国优艾设计网_平面设计内主要城市。

招聘岗位涉及：芯片、芯片架构工程师、处理器开发工程师、计算理论与模型研究院、ASIC设计工程师、先进半导体工艺开发工程师等。在研究方面，集成系统研究所、存储算法工程师、安全工程师、AI算法工程师等。系统类包括网络技术研究工程师和系统工程师；硬件包括射频系统工程师和硬件技术工程师；软件类包括芯片软件架构工程师。

与此同时，华为HiSilicon还推出了加拿大留学生招聘计划。

招聘对象为2020年1月1日至2021年12月31日在加拿大大学毕业的本科生、硕士生和博士生。职位包括R&D、财务、服务、供应链、销售、法律事务、人力资源和业务支持。