联发科发布10核全网通 Helio X20 处理器？

在过去的一年里，联发科通过8核绑架成功骗过高通入坑，并开始以8核处理器抢占高端市场。现在8核不再是热点，因为联发科的10核Helio X20处理器已经正式发布，这是全球首款三集群移动处理器，配备三个不同频率的内核，同时支持7模全网通。预计跑分会很差。

Helio X优艾设计网_设计百科20，又称MT6797处理器，是MT6795 8核处理器的升级版，核心数量也从原来的8核增加到了10核。不过，联发科表示，这种核心数量的增加不是为了运行点，而是为了降低功耗。高管Jeffrey_Ju在微博中表示，联发科的思路是智能机外观设计的比重越来越高，不会留多少空间给电池，愈来愈大的屏又会吃掉比以前更多的电，那CPU的设计重心就不该盲目增加运算，而是全力降低功耗，所以提出了Tri-Cluster这个创新的省电技术！加上实时预览景深/120fps显示技术/视觉运算和WOW！.

Helio X20采用三个不同频率的内核。

Helio X20最大的变化是首次使用了三个不同频率的内核，其中高性能内核为两个频率高达2.5GHz的Cortex-A72内核，四个频率为2.0GHz的A53内核用于中负载任务，四个频率为1.4GHz的A53内核用于低负载任务。

当然这种设计理念很好，但是在实际应用中，对厂商来说是一个很大的考验。如何在大小核之间切换，如何延迟切换，如何设计任务调度等。会不会都影响到用户的体验，这也是联发科此前的8核处理器之所以不败的原因之一，但是它的应用经常出现卡壳的情况。

政府还为Helio X20制作了一个网站(http://heliox20.com/)，介绍了Helio X20处理器的亮点。根据公布的规格，除了10个核心的亮点之外，Helio X20还有以下其他改进：

1.图像传感器已经从2100万像素增加到3200万像素。同时，双ISP的降噪和锐度都得到了提升，并且支持原生3D。

2.视频解码支持10位4K H.264/H.265/VP编码，功耗降低30%。

3.GPU性能得到提升。Helio X10采用PowerVR G6200，X20转向ARM Mali系列。虽然传闻是最高端的Mali-T880，但是联发科并没有公布具体的GPU型号和核心号，只公布了频率700MHz，性能比G6200提升40%.其实GPU的提升还是很有限的，所以显示器支持的分辨率还是2K，不像高通的Snapdragon 810和820支持4K输出。

4.网络标准方面有点意外。LTE网络支持双载波聚合和Cat 6，速度从150Mbps提升到300Mbps，但这只是弥补了之前的不足。高通的Snapdragon 810已经支持Cat 10级别的网络，去年HiSilicon的基带支持Cat6网络。

不过这次Helio X20带来了7模全网通支持，让电信用户可以有一个愉快的团聚。但是不知道电信基带是X20处理器本身带来的，还是像以前的处理器一样使用VIA独立基带。

最后有点遗憾的是，Helio X20还是采用双通道LPDDR3内存，制造工艺还是20nm。这两点显示了联发科的保守。虽然LPDDR4的带宽翻了一番，但目前还是新的，联发科的主要客户还是会控制成本，不会贸然使用最先进的技术。

20纳米的过程有点难以理解。X20处理器计划在今年年底推出，TSMC的16纳米工艺也应该可以量产。联发科选择了20nm工艺，这让人们担心20nm工艺能否压制A72内核。毕竟，当ARM推出A72架构时，就把希望寄托在了FinFET工艺上。

高通、苹果甚至海思公司都将下一代芯片放在了16纳米或14纳米的FinFET工艺上。不知道20nm的Helio X20能否应对下一代处理器的挑战。

三种不同频率的核心。

Helio X20亮点

Geekbench 3性能测试，单线程提升7%，多线程提升15%，失望？

与高通骁龙810对比。

与骁龙820的对比。

与X10相比。

低功耗改进

联发科技路线图。X20预计将于今年年底和明年年初上市。