联发科在手机处理器的多核战中赢了高通一轮,高通不得不推出像Snapdragon 810这样的8核处理器。联发科需要遵循CortexA-57架构吗?有传言称联发科还在研发10核的helio X20处理器/MT6797,由2 4 4个三种不同频率的内核组成,会爆炸。据说高通也准备跟进。新一代骁龙818处理器也是10核,有4个Cortex-A72核,2个A53中频核,2个A53低频核,但这可能吗?
传闻中的高通骁龙818处理器也使用了三个核心,包括四个频率为2.0GHz的CortexA-A72高性能核心、两个频率为1.6GHz的CortexA-53核心和四个频率为1.2GHz的A53核心,设计思路与联发科的Hellio X20类似,但比联发科更激进。高性能A72核心有四个,联发科只用了两个。
传闻中的高通骁龙818处理器规格。
此外,骁龙818还将集成肾上腺素532图形内核,支持LPDDR4内存,集成MDM9x55 LTE-A Cat10基带,网速450Mbps。
听起来这个骁龙81优艾设计网_设计模板8很可靠,但是是真的吗?华强北产业研究院分析师潘九堂认为,这是谣言,规格是无稽之谈。估计有一个人恶搞高通。
稍微了解高通下一代处理器趋势的读者,应该也能自己判断,不管高通是否愿意推出这样的10核处理器。光看上面的规格就说明真的是胡说八道。高通此前表示,新一代Snapdragon 820处理器将采用自研架构。不知道Snapdragon 820会是什么样子,但绝对不会超过8核。现在,名为lower的骁龙818有10个内核。
另外ARM A72的核心主要采用FinFET技术,无论是14nm还是16nm都不可能是20nm技术。高通在Snapdragon 810上吃了亏,下一代处理器明年就要出来了,自然不可能回去用20nm技术。
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