TSMC的20纳米工艺在大规模生产方面领先于其他制造商,这更适合低功耗处理器。苹果的A8在晶体管尺寸是A7的两倍时,核心面积减少了13%。本来AMD也规划了一批基于20nm技术的处理器,比如基于ARM架构的Amur四核,基于X86架构的诺兰APU等。但现在AMD调整了策略。CEO苏丽莎认为,AMD的20nm技术产品很可能不会量产。无论如何,在2016年,AMD将转向FinFET技术。
AMD的路线图没有20nm工艺。
去年10月,苏姿丰接替了前首席执行官罗里里德的优艾设计网_设计工作,成为AMD首位女性首席执行官。新官上任后,难免会对公司战略做一些调整,部分产品自然会受到影响。她在几天前的分析师会议上说,“在过去的六七个月里,我们有时间重新审视(计划的)产品,然后选择哪些产品可以带来投资回报,哪些不能。”
这意味着AMD重新规划了产品路线图,20nm节点的处理器已经清洗干净。本来AMD打算推出基于20nm技术和Cortex-A57架构的Amur处理器和基于Puma架构的Nolan APU,但是现在这两款产品已经不在AMD最近公布的路线图上了,这两款产品基本没有量产的可能。
虽然20纳米比28纳米更先进、更节能,但TSMC的20纳米工艺也充满波折。目前主要客户几乎只有苹果,高通只有Snapdragon 810,是20nm工艺,NVIDIA有Tegra X1,其他大部分公司放弃20nm节点等待FinFET工艺,或者改用三星。
此时,AMD放弃20nm ARM和X86处理器是明智的,无论成本和市场前景如何。20nm工艺处理器上市后,新一代FinFET工艺将全面开花,落后的尴尬也难逃。此外,高通骁龙810的性能证明,20nm工艺不足以控制四核Cortex-A57的功耗和发热。ARM推出了性能更高、功耗更低的FinFET工艺Cortex-A72核心,AMD整个ARM处理器计划实际上被推迟了。
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