传高通转向三星的14nm FinFET工艺？

作为全球最重要的移动SoC供应商之一，高通一直是TSMC的重要客户。过去，最先进的技术往往优先考虑高通，无论是28纳米还是20纳米。当然，在20nm节点上，TSMC还有另一个苹果大客户。但在新一代1优艾设计网_设计模板6nm/14nm节点上，三星增加了竞争，价格更低，良率也不错。据说苹果A9订单一半以上给了三星，现在高通也动摇了。有传言称，TSMC 16纳米FinFET工艺的试生产已经暂停。

台湾省《自由时报》报道称，高通推迟了与TSMC的16nm FinFET工艺试生产，高通变心的主要原因是三星的14nm FinFET工艺更加成熟。此前有报道称是去年底量产的，最重要的是三星为了争取客户把价格压得更低。苹果选择三星作为A9的主要代工厂商。

在此之前，高通使用TSMC 20纳米工艺生产的Snapdragon 810据说存在过热问题。虽然高通方面予以否认，但Snapdragon 810被公认在今年3月之后大规模上市，也就是在Q2。(想买小米5的人，要做好心理准备，抢好年前到年后的节奏。)

此外，《台湾省经济时报》还援引TSMC供应商的话说，TSMC已暂停安装16nm FinFET设备，预计16nm FinFET工艺的量产将在2015年下半年而非上半年进行。

TSMC将于本月15日召开投资者大会，预计届时TSMC董事长张忠谋将澄清高通变心的传闻。但是经过三星的强势进攻，TSMC在16nm节点真的很苦恼，之前在28nm和20nm独霸的感觉一去不复返了，而16nm FinFET最早的试产是和海斯而不是高通，这多少证明了TSMC和高通之间的嫌隙。即使高通没有完全转向，将一些订单转移给三星对TSMC来说也是一大损失。