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AMD新卡皇R9 380X:300W TDP,黑科技显存?

优艾设计网 https://www.uibq.com 2023-03-01 09:17 出处:网络 作者:磨皮美容教程
NVIDIA即将发布第三款基于Maxwell架构的GPU核心,产品线也几乎完成了从低端到高端再到中端的布局。AMD的新架构显卡将等到Q2。来得这么晚,听起来AMD是想打压一个大动作。其实AMD的新卡皇真的很了不起。从开发者的简

NVIDIA即将发布第三款基于Maxwell架构的GPU核心,产品线也几乎完成了从低端到高端再到中端的布局。AMD的新架构显卡将等到Q2。来得这么晚,听起来AMD是想打压一个大动作。其实AMD的新卡皇真的很了不起。从开发者的简历来看,AMD确实是在搞黑科技HBA高带宽内存,但坏消息是AMD新一代显卡的TDP很可能高达300W,这是一个像R9 290X一样的电老虎。

和AMD海力士联合开发了HBM新一代视频内存技术。

LinkedIn网站上两位AMD员工的资料,经常不小心被曝光,引起了人们的兴趣。第一位是Ilana Shternshain,他在英特尔负责支持MMX指令的奔腾处理器,但在AMD负责R9 290X和R9 380X。这相当于官方承认AMD新一代显卡叫R9 380X(虽然不是新的)。

此外,在本说明书中,R9 380X被认为是“山中之王”产品线中最大的一部分。

A(听起来像中文名字)的第二位员工AMD系统架构经理张玲兰在工作描述中提到“开发世界首款基于堆栈式HBM(High Bandwidth Memory)及硅插(silicon interposer)的300W 2.5D独立显卡SoC”。”。

这个专业术语优艾设计网_设计百科听起来很别扭。简单来说,他参与了AMD首款基于2.5D堆栈内存的显卡的开发,之前称之为HBM内存,但缺点是这款显卡的TDP高达300W。

至于HBM内存,我们之前也详细介绍过:AMD与Hynix合作开发3D堆叠内存HBM:性能提升65%。AMD确实在和海力士合作开发这款新内存,而海力士也宣布HBM内存已经开始出货,AMD新一代显卡已经听说使用HBM内存了。现在,员工的简历可以说证实了这个传闻。

现在的问题是AMD确实有正在开发的R9 380X显卡,同时也在研究HBM这种黑科技。不过,R9 380X能否及时应用这项技术,目前还不能100%确定。另一个问题是AMD新一代显卡的TDP仍然很高,300W的指标甚至比R9 290X还要高。但是,NVIDIA的Maxwell架构靠着超高的效果赢得了很多市场,AMD和NVIDIA的表现与几年前完全相反!

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