AMD新一代GPU将转向GF的28nm SHP工艺？

NVIDIA的下一代GPU已经发布。虽然它仍然使用28nm技术，但架构已经升级。目前没有AMD新架构GPU的消息，这不仅与AMD的研发有关；进展，但也可能是由于工艺变化。——AMD的下一代GPU也将继续采用28nm工艺，但不再是TSMC代工，而是Globalfoundries的28nm SHP，因为后者性能更好，价格更便宜。

如今的Globalfoundries比以前可靠多了，AMD官方也在不同场合认可了他们的进步，表示Globalfoundries不仅可以为他们代工CPU、APU等产品，而且过去主要由TSMC制造的主机处理器、GPU等产品都可以放心交给Globalfoundries。

目前AMD和NVIDIA的GPU主要采用TSMC的28nm惠普/HPM工艺生产，但现在AMD的选择更多，Globalfoundries的28nm SHP工艺也在不断改进。与TSMC的28nm工艺相比，28nm SHP工艺在相同电压下的产品频率更高，核心面积更小，也就是说晶体管密度更高，对比AMD之前公布的卡里索和Kaveri APU的晶体管和核心面积就可以看出这一点。

当然，最重要的是TSMC的28nm工艺已经满载，很多客户甚至竞相加价5%抢占产能，等于变相提高成本。AMD现在有GF的选择，当然不会放过。况且GF一直是他们重要的合作伙伴，价格自然会比TSMC更实惠。

AMD的下一代GPU应该会在2015年的Q1发布，到2015年底和2016年初，代工的情况又会发生变化。下一代工艺自然是14/16纳米FinFET，TSMC的16纳米FinFET工艺将在明年第三季度量产。虽然GF将在明年上半年量产14nm工艺，但它是14nm LP工艺，主要针对低功耗产品。它适用于移动SoC，但不优艾设计网_设计客适用于GPU。2015年下半年量产的LPP工艺也属于LP低功耗工艺，高性能工艺要等到2016年。

因此，在明年年底，AMD的K12和Zen架构处理器将转向TSMC的16纳米工艺，至少在初始阶段是这样。也许在2016年GF高性能14nm工艺量产时，AMD会再次换芯。