虽然中国智能手机的销量和排名都在快速上升,但在核心技术方面,国内企业还有很多事优艾设计网_设计圈情要做。国内一直以集成电路为重点,但半导体制造投资大、技术含量高,龙头公司仍是美国、日本、韩国和台湾省的公司。目前,300毫米晶圆的产能是韩国和台湾省公司的56%,但在中国只有2%。
根据IC Insights发布的数据,截至2014年12月,全球300mm晶圆产能中,韩国三星和SK海力士占产能的35%,其中仅三星就占了24%的产能。
2014年12月全球300毫米晶圆产能分布
韩国也占全球产能的28%,不是来自总部,而是来自晶圆厂所在的地区。三星和SK海力士在韩国都有大规模的300毫米晶圆厂,但SK海力士最大的晶圆厂在中国,三星在美国有两个晶圆厂,中国有一个300毫米晶圆厂。
台湾省公司占据全球300毫米晶圆产能的21%,其中85%用于代工业务,其余15%主要用于仓储业务。台湾省大部分300毫米晶圆厂为当地公司所有,只有美光例外。南亚与华亚合作的台中市300毫米晶圆厂,在美光收购华亚后归美光所有。
此外,台湾省唯一拥有的海外公司是UMC的新加波晶圆厂。
在表1中,300毫米晶圆产能中只有15%位于北美,但30%的晶圆产能实际上由北美公司控制。
除了主要的,300毫米晶圆产能中有7%在中国,但只有2%被国内公司控制。其他有晶圆厂的地区主要是新加坡和以色列,但这些晶圆厂大部分都被外国公司控制。
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