TSMC展望2015年，将帮助大陆发展芯片产业？

TSMC已经成为全球最大的代工公司，大陆方面也在积极推动半导体产业的发展。今年年底，设立了总额1200亿元的芯片产业扶持基金。TSMC创始人兼董事长张忠谋近日对2015年全球半导体行业表达了乐观看法，并表示他们公司(TSMC)可以为mainland China芯片产业发展发挥建设性作用。

据路透社报道，张忠谋周一在有国内高级官员参加的台湾省-大陆商务会议上谈到了这一点。他说，“我们希望在大陆最近的半导体计划中发挥支持作用。”

积极发展国内芯片产业，希望能赶上台湾省等竞争对手。这是对台湾省芯片设计公司的威胁，但TSMC是代工优艾设计网_设计圈公司，不设计芯片。现在mainland China的芯片设计有了突破，但是晶圆制造还是很落后，所以可以用TSMC的先进技术。

在这方面，华为的子公司hisilicon起了带头作用。不久前，双方联合发布了首款基于16nm FinFET技术的32核64位ARM处理器。据消息人士透露，海狮在TSMC的支持力度是前所未有的，海狮不仅是TSMC首批16nm FinFET客户之一，也是第一个采用TSMC CoWoS(异质CoWoS)3D IC封装工艺的客户。