TSMC 或买下高通工厂以吸引更多苹果订单？

11月12日，有消息称，台湾媒体报道全球最大的半导体 OEM 以及苹果主要的芯片供应商台积电（TSMC）目前考虑购买高通在台湾的工厂，该工厂目前主要负责芯片的封装以及测试。收购该工厂后，TSMC计划进军半导体封装测试领域，并进一步扩大在半导体上下游领域优艾设计网_设计的范围，这是获得苹果更多订单的途径之一。

据报道，这样的交易对TSMC来说是小菜一碟。“如果他们能够成功收购高通的工厂，那么他们就能够在芯片领域形成更加完善的制造能力，他们的竞争力也会得到加强。与竞争对手三星相比，TSMC也可能从苹果、高通和联发科获得更多订单。”

此前，有报道称，TSMC收到了创纪录的苹果芯片订单。而且，TSMC生产苹果CPU等周边芯片对台湾省半导体产业的影响将持续到2015年，TSMC将不得不调整整个芯片业务的时间表。