AMD在HPC China 2014推出新一代Firepro？

据悉，由中国计算机联合会、中国计算机联合会高性能计算专业委员会、中山大学主办的“2014全国高性能计算学术年会”(HPC China 2014)将于2014年1优艾设计网_设计百科1月6日至8日在广州举行。全国高性能计算学术年会是我国高性能计算领域的年度盛会。为相关领域学者提供交流合作、发表前沿科研成果的平台，将有力推动我国高性能计算的发展。

会议为期三天，来自国内外的众多学者/厂商将围绕高性能计算的相关内容进行演讲，让与会者对计算机未来的发展方向有所洞察，并探讨他们面临的问题。此外，各大厂商都在各自领域展示了先进技术，全球领先的半导体厂商AMD将受邀参加本次大会。当时，JC。AMD高性能图形事业部高级经理Baratault将针对AMD下一代ARM架构、OpenCL、全新Firepro-S系列产品以及异构计算的研究成果和内容进行精彩演讲。

新一代异构系统架构首次实现引脚融合。

据悉，AMD将在本次大会上公布下一代异构系统架构，完全兼容低功耗的‘kaveri’和‘beema’/‘穆林’，将首次实现x86和ARM架构的引脚兼容。从2015年开始，AMD还将推出与SoCs和x86/ARM计算兼容的20 nm APUs和系列。比如全新的Cortex-A57 SoC不仅将制造工艺升级到20nm，还首次集成了GCN架构的GPU图形核心。

至关重要的是，它将与下一代Puma x86 CPU架构的新一代APU引脚兼容，即厂商只需要设计一个主板和一个系统就可以随意安装这两种类型的处理器，并根据需要自由更换，大大提高了产品的灵活性，支持更广泛的应用，降低了投资和成本。引脚兼容的全新x86和ARM处理器也将全面支持HSA异构系统架构，方便异构计算。新的ARM处理器也将成为AMD的第一个Andriod平台。

开放式课程的发展

AMD一直积极响应OpenCL标准，大力推进异构计算。为了推动异构计算的快速发展，AMD与ARM、高通、德州仪器、三星、畅想、联发科共同组建了HSA(异构系统架构)基金会。作为一个独立的组织，HSA基金会向所有对推动计算性能和能效进入新时代感兴趣的计算行业专业人士开放。得益于诸多优秀的特性，OpenCL标准在业界和软件开发者中获得了越来越多的认可和应用。AMD希望与开发者合作，共同推广OpenCL，这是一个面向异构系统并行编程的开放标准和环境。

攻击全新的GPU Firepro-S系列产品。

值得一提的是，在本次HPC中国2014大会上，AMD将重点推出GPU Firepro-S(高性能显卡)。全新的Firepro-S系列产品专为服务器和数据中心环境而设计。AMDFirepro-S系列服务器显卡不仅可以处理图像，还可以处理以计算为中心的工作流，加速许多应用。本次发布的产品主要有六款，包括：AMDFireproS9150 16G GDDRS、AMDFirepro S9100 12GGDDRS、amdfirepro 9006g GDDRS、AMDFirepro S10000P12GGDDRS、amdfirepro 9006g GDDRS和amdfirepro s7004g GDDRS。

新一代Firepro系列产品支持领先的虚拟化技术，可为广泛的客户端设备带来图像加速体验；此外，在机架式或刀片式服务器/Pcle扩展机中安装Firepro系列显卡可以支持多个并发用户计算会话。用户可以无缝操作业务生产力应用程序、富含视频和图形的操作系统界面、专业的CAD/CAE和媒体娱乐应用程序。

据了解，AMDFirepro系列产品已被中国行业用户广泛使用。其中包括：中国建筑科学研究院CABR建筑软件在高性能计算与处理中的应用；EPS实时3D建模与渲染在中国，苹果(iMac)m290x处理器和DNN深度神经网络训练模型在科大讯飞。此外，3D/VisualDesign/Visual Effects等Firepro系列产品也用于国内著名舞台剧和大型会议。