榨干性能 ARM发布SoC智能功率分配技术？

ARM不仅是处理器和微处理器领域的领导者，而且还发展了大。LITTLE异构多任务架构，可降低芯片功耗。为了进一步提高大的效率。LITTLE架构，ARM最近以补丁的形式发布了一项名为Linux内核(如安卓)智能功率分配(IPA)的技术。

对于手机、平板等无风扇设备来优艾设计网_Photoshop论坛说，将SoC(片上系统)的温度保持在合理的范围内非常重要。一般来说，处理器越忙，产生的热量就越多。这种简单的热量计算方法被Linux内核使用，经常会导致处理器过热。ARM处理器采用复杂的架构，除了高性能的“大”核(如Cortex-A15和Cortex-A57)和节能的“小”核(如Cortex-A7和Cortex-A53)外，还包括一个GPU(显卡)。这三个组件可以独立控制，通过协同管理创建更好的配电方案。

ARM新的热架构将整个SoC视为一个整体，同时区分SoC不同部分产生的热量。如果处理器部分产生的热量过大，会切换到小核，降低功耗；如果GPU高速运行，处理器空闲，整个SoC的热度还有浮动空间，那么GPU就会开始全速运行；同样，当处理器繁忙，GPU相对空闲时，处理器的运行速度也会进一步提高。换句话说，新技术使SoC的功率动态变化，处于实时更新的状态。

IPA技术可以监测SoC当前的温度，然后根据大核、小核和GPU的功率水平动态分配各部分的功率。这项技术将通过算法估计每个零件的功率，以衡量它们是否在额定性能水平内。然后，调整过度性能，以将SoC保持在正常的热量水平。

ARM表示，IPA技术可以将SoC的性能提升36%。性能提升的原因是这项技术让SoC的热量和功率得到了最大的平衡，处理器和GPU都可以在最高温度范围内以最快的速度运行。

为了提高测试性能，ARM进行了GL？基准测试的TRex测试。总共进行了三次测试。首次由于SoC的低温性，采用IPA技术的新架构相比当前架构仅提升了13%的性能。然而，在最近两次温度升高的情况下，新架构的性能与当前架构相比分别提高了34%和36%。IFA技术使SoC在接近热极限的温度下运行，“挤压”其性能的每一滴。

ARM将在主流Linux内核中加入IPA。目前这项技术的代码已经公开，所以ARM合作伙伴可以自由添加到自己的设备中。根据XDA论坛的文章，三星Galaxy S5八核版现在已经采用了IPA技术。