苹果3款AR/VR芯片物理设计已完成 将交由台积电代工？

9月3日消息，据国外媒体报道，担任苹果CEO已满10年的库克，预计还会再担任5年的苹果CEO，有外媒在报道中表示，库克希望在卸任CEO之前，为苹果再开拓一个产品品类，增强现实/虚拟现实头显很可能就是库克将着重推出的硬件新品。

对于苹果可能会推出的增强现实/虚拟现实头显，外媒在最新的报道中称，苹果公司在去年就已完成了首批芯片的设计。

外媒在报道中表示，苹果公司已经完成了3款AR/VR芯片的物理设计，已在准备试产。

消息人士透露，苹果设计的AR/VR芯片，仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工，但并不会很快就开始代工，大规模生产预计在一年以后。

苹果设计的AR/VR芯片仍交由台积电代工，也就意味着苹果设计的硬件产品芯片，就将全部由台积电代工，至少目前是如此。苹果自研用于iPhone、iPad的A系列处理器，从2016年开始就一直由台积电独家代工。去年推出的自研基于Arm架构的Mac芯片M1，也是由台积电代工。

在报道中，外媒还提到了苹果已完成物理设计的AR/VR芯片的一些细节。外媒称没有神经网络引擎，不具备机器学习能力，这也就意味着苹果的AR/V优艾设计网_在线设计R头显，需要以无线的方式同iPhone或电脑连接，由外部设备承担AR/VR头显显示虚拟、增强或混合现实图像的计算任务。