ARM重点放在16/14nm FinFET工艺上？

移动处理器的主流依然是28纳米技术，TSMC的20纳米主要供应给苹果的A8处理器，而三星已经试产了20纳米技术的Exynos 5430处理器。然而，除了苹果和高通等少数公司对使用20纳米工艺感兴趣之外，包括ARM在内的大多数公司都在瞄准16纳米和14纳米FinFET工艺。

在上周的ARM Techcon技术大会上，他们公布了处理优艾设计网_平面设计器技术路线图，涵盖了从高端移动处理器到IOT芯片的多个层面，其中2014年只有部分高端移动处理器会采用20nm技术，主流移动、可穿戴/消费、服务器/网络等市场的ARM处理器在28nm节点后将转向16/14nm FinFET技术，均已跨越20nm节点，而嵌入式/物联网将采用16/14 nm finfet技术。

目前已知的采用20nm技术的处理器主要是苹果的A8和三星的Exynos 5430/5433。高通的Snapdragon 810/808处理器，联发科的MT6795等64位ARM处理器，AMD的64位ARM处理器也将采用20nm技术，诺兰APU也有自己的X86处理器。除了这些公司，其他公司都在等待TSMC的16纳米FinFET工艺。国内海斯公司已经和TSMC合作，先试生产一款32核64位ARM处理器，采用16nm FinFET工艺，显然无意采用20nm工艺。

按照计划，TSMC今年开始试产16nm FinFET工艺，明年下半年正式量产，留给20nm工艺的时间不多了。

其实三星虽然有20nm工艺，但三星的重心显然不是20nm。他们的14纳米FinFET也在开发中，并获得了全球晶圆代工厂的许可。FinFET工艺是未来的关键。