11月8日下午,联发科天玑9200发布会召开。
会上,联发科技董事、总经理陈冠洲介绍,联发科作为全球第四大无晶圆IC设计公司,现在每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。
其中在联发科的拳头产品手机处理器方面,今年上半年,联发科在全球智能手机SoC市场的份额达到了38%,市占率高居第一。
此前,三方数据显示,一二季度,联发科在全球智能手机出货中的占比,超越了高通、苹果优艾设计网_PS交流等。在国内市场,优势则更大, 一二季度的市场份额均超过了40%。
据爆料,天玑9200将采用第二代台积电4nm工艺,超大核升级为Cortex-X3,性能和功耗也进一步优化。
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