1、在开始利用资源之前让我们看看这个过程的基础。 这个过程是:如何制作电路板的3D效果。让我们假设,我们有这个电路板图层,我们想使它摆脱“平面”成为立体图像。 按照步骤进行:
a、复制主板层(按Ctrl + J)。
b、按键盘上的“向上”键。
c、多做几次1.2步(这取决于你要的厚度,是做2-3个还是8-9个或是更多…)。
d、合并所有层保持第一层在顶部的位置(查看下图)。
e、使用高斯模糊来模糊合并层>数量= 1。
f、加深一点合并层(很多方法可以实现)。
g、模糊一点图层顶部的边缘。
h、合并所有层 做完之后!它就不再是二维图像(下图看到了吗,电路板的底部边缘厚了吧)。
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